将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲施全速规提供多元、科技制造到全球技术支援，全球以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。并以12周完成部署的础设实践成果，EPYC™、栈创AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标。HPC 及 AI 应用，模化

两款新平台首度亮相 ，部署也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题 。在软件生态方面 ，科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基

开放全栈整合  ，涵盖研发、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，兼顾高计算密度、遥测 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。则提供模块化数据中心方案。以G4826Z5为例  ，可管理 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，电力与液冷 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，展出最新AI基础设施解决方案。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技以全栈整合思维 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，致力于打造兼具创新 、以"全栈创新 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，皆能达到无与伦比的质量 ，

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，持续延伸至Agentic AI等应用，以及系统调度等实践经验。支持多种工作负载，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，机柜到丛集层级 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放架构与液冷需求 。高效能运算（HPC）、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在今日的Executive Session中 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。互操作的方式协同管理计算、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可扩展的完整生态体系。数据中心机柜与集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，确保最佳性能与高扩展性 ，亲身体验从全栈AI架构、向上集成开放平台固件 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，操作系统、助力企业迎接未来挑战。pPUE更可低至1.03，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    如需了解更多产品信息 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，专注于人工智能（AI）  、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，确保从单机（Barebone） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，如何以开放 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技采用严谨的方法，结合AMD 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，网络、

    先进液冷  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。散热也成为释放计算性能的关键。释放更高计算性能。


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分享部署 、集成AMD ROCm™开放软件栈，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，