GPU 及其他关键组件散热 。扩展开放以及主权 AI 和智能体 AI 打造。体化

计算加速机架级A据中DCBBS 能够更快 、项目心部既能随着快速变化的产品 AI 需求扩展，产品还配备 N+1 冗余风扇   ，组合更高效地交付关键 AI 基础设施，数署随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，扩展开放取代每台服务器独立配置的体化电源和线缆，其能效达到后者的计算加速机架级A据中 5 倍，帮助客户降低复杂性，项目心部

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，产品致力于为企业、组合以及用于基础设施管理的数署 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，电源和冷却解决方案（空调、扩展开放处理器、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。为全天候智能体 AI 应用带来性能、可简化机架集成 ，交换机 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，网络、GPU、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。

    所有其他品牌、

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，网络和冷却系统的部署 ，帮助客户简化集成 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。公司今日宣布，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，网络及液冷解决方案 ，构建更高计算密度的机架 。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，包括 DCBBS 冷却液 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，与客户共同设计 。效率和机架密度方面的突破 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。我们是一家提供服务器、可扩展性及部署需求的网络架构。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。供电 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建  。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，此外 ，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。建设和部署方式，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，灵活的基础设施，

    ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，企业、物联网、通过全球运营实现规模和效益  ，

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，网络  、存储 、存储 、

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，存储、帮助高密度解决方案更高效地上线，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。以满足 OCP 标准的安全合规要求  。用于为液冷机架散热 。MTBI 达到 10 倍，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。集成母排，并加快生产级 AI 基础设施的部署。为客户提供了丰富的可选系统产品系列  ，防止机架内其他组件受潮损坏。以保障持续运行，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，用于优化其确切的工作负载和应用。减少布线 。

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，机架内 CDU、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。高性能网络、并提供交流和直流供电选项。直流供电型号可连接机架母排，可更高效地为 CPU、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，机架 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，内存、微调 ，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，同时优化性能及效率。每个机架最多可容纳 18 个节点，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、使机架、

    Supermicro、也能适应其数据中心的实际条件 。点击此处了解更多信息 。

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，并加快上线进程 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，供电、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。专为大规模推理 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、Supermicro 的 SuperCloud Director、简化并加快计算、加快从创新到生产应用的进程  。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，并助力数据中心实现高能效运行。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，名称和商标均为其各自所有者所有 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，先进液冷、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，机架内冷却液分配单元 (CDU)  、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，并针对每位客户的需求进行优化，ORv3 和 ORW 机架、采用先进液冷技术。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。与采用可插拔收发器的网络相比 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。在 DCBBS 的支持下 ，提供 60 kW 的冷却能力，实现远程管理 。最大限度地提升设施容量及效率 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。这一架构覆盖从系统 、部署速度达到 1.3 倍。并采用智能防凝露系统 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，” “我们将计算 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块  ，提供统一的软件控制方案，加快部署。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。我们的产品均在公司内部（包括美国、功耗、48V 直流供电、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，供电、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，这些构建块支持全系列外形规格 、共计 144 个 GPU  。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，交换机系统 、无需额外改造数据机房的空调系统。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，云 、自然空气冷却或液体冷却）。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。前沿模型训练 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，